• 笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400-S

笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400-S

专注笔记本电脑散热优化,TG400-S导热硅脂以4.0W/m·K导热系数精准调控热量流动,高效填充CPU与散热器间微米级孔隙,降低热阻,实测核心温度下降10%-15%,缓解高温卡顿降频问题!耐温范围-40℃至125℃,抗老化配方拒绝干裂渗油,持久稳定护航硬件寿命。
产品特点
导热系数4.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 灰色 目视
密度(g/cc) 2.7 ASTM D792
挥发份(%) <1.0 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 290 GB/T269
长期使用(℃) -40-125 /
电性能
击穿电压(kv/mm) 0.3 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) 4.0 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.015 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题