TM600 单组份导热凝胶 / 导热泥
半流动状态的预成型高效导热泥，利用高压缩与低应力特性，助力网络通讯设备实现精密散热。
导热系数
6.0 W/m·K
密度
3.4 g/cc
耐温范围
-50~150 °C
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TM600 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
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选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。
材料在热路径中的作用
单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。
选型前需要确认
需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TM600 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TM600 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 6.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.4 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -50~150 | IEC 60068-2-14 |
| 热阻 (°C·in²/W) | 0.05 | ASTM D5470 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥4.5 | ASTM D149 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“单组份预成型导热泥，高导热且电气绝缘。半流动状态下填充缝隙效果极佳，适合各种复杂界面。”
导热凝胶典型应用方案
Success Stories
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