傲川科技-导热硅胶片-硅脂-灌封胶-凝胶-老牌导热材料厂家
导热硅脂TG300 笔记本显卡CPU散热膏
导热硅脂TG系列是深圳导热硅脂厂家傲川科技研发，生产和销售的导热硅脂系列产品，导热硅脂可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。AOK高性能硅脂产品的设计宗旨是通过消除泵出在大多数应用场合中保证最大化的可靠性。 可用与笔记本电脑、显卡、CPU、LED等
产品特点：导热系数3.0W/m.K，低油离度（趋于0）,长效型，可靠性佳，耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等）
典型应用：IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组，网络通信设备--无线模块、路由器， 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
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典型应用：IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组，网络通信设备--无线模块、路由器， 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
产品参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 粘度（cps） | <200 000 | ASTM D2196 7号转子 转速 10rpm |
| 密度（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 |
| 挥发份（%） | <1.0 | 125℃ 48H |
| 耐温范围（℃） | -40~150 | / |
| 保质期（月） | 6 | 温度<40℃、避免挤压、暴晒 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃.in2/W,80℃50psi) | ≤0.03 | ASTM D5470 |
标准尺寸
包装规格：
30ml PE 管
1kg灌装
2kg灌装
10KG灌装。
其它
使用方法
先将涂抹表面清洁干净，然后将硅脂搅拌均匀，之后可采用点涂、刷涂或丝网印刷的方式将硅脂涂抹覆盖在该表面上。若采用丝网印刷，建议采用60-80目的尼龙丝网，选用硬度为70左右的橡胶刮刀，在涂覆时，与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作结束后，未用完的产品应及时密封保存。
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