TG300 笔记本导热硅脂 散热膏
导热硅脂TG系列是深圳导热硅脂厂家傲川科技研发,生产和销售的导热硅脂系列产品,导热硅脂可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。AOK高性能硅脂产品的设计宗旨是通过消除泵出在大多数应用场合中保证最大化的可靠性。 可用与笔记本电脑、显卡、CPU、LED等
产品特点:
导热系数3.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
导热系数3.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用:
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
产品参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
颜色 | 灰色 | 目视 |
粘度(cps) | <200 000 | ASTM D2196 7号转子 转速 10rpm |
密度(g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
挥发份(%) | <1.0 | 125℃ 48H |
耐温范围(℃) | -40~150 | / |
保质期(月) | 6 | 温度<40℃、避免挤压、暴晒 |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
热阻(℃.in2/W,50psi) | ≤0.03 | ASTM D5470 |
出货规格
包装规格:
30ml PE 管
1kg灌装
2kg灌装
10KG灌装。
其它
使用方法
先将涂抹表面清洁干净,然后将硅脂搅拌均匀,之后可采用点涂、刷涂或丝网印刷的方式将硅脂涂抹覆盖在该表面上。若采用丝网印刷,建议采用60-80目的尼龙丝网,选用硬度为70左右的橡胶刮刀,在涂覆时,与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作结束后,未用完的产品应及时密封保存。
下载文件
相关产品

AOK-GTF天然石墨片
AOK-GTF系列导热石墨片是天然石墨
查看详情

AOK-GS人工合成石墨片
AOK-GS系列导热石墨片是人工合成石墨,有高导热性,易施工,柔韧,可压缩
查看详情

超柔软导热硅胶片-导热硅胶垫片UTP100
UTP100是傲川科技研发,生产和销售的一款超柔软导热硅胶片 导热硅胶垫片,厚度0.5~12mm,导热系数1.0W/m.K,可模切成指定形状,超柔软,高压缩性,压缩率可达50%,厂家直销,质量保证。
查看详情

高导热硅胶片TP800-导热垫-导热硅胶垫片
TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
查看详情

无硅导热垫片TPxxx-SF系列
SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
查看详情

导热硅胶片 TP1200
TP1200是—款导热系数为12.0w/m·k,具有自粘性的导热垫片,低压缩力下表现出较低的热阻 和较好的电气绝缘特性,最薄厚度在0.5mm, 在-40%C~150°C可以稳定工作,满足UL94VO的 阻燃等级要求具有高导热性能、自粘性、低热 阻、优良电气绝缘特性以及满足阻燃等级要求的 材料。它在电子组件装配和散热应用中发挥重要 作用,提供可靠的热管理和保护。
查看详情