• 笔记本导热硅脂-散热膏 TG300

笔记本导热硅脂-散热膏 TG300

专为轻薄本紧凑散热结构打造,TG300导热硅脂采用低挥发复合配方,导热系数3.0W/m·K,精准填充CPU与微型散热模组间微隙,快速导出热量,降低核心温度8%-12%,缓解机身发烫、风扇狂转等问题!耐温-40℃至150℃,抗老化设计稳定不渗油,适配超薄金属机身,持久护航硬件性能。
产品特点
导热系数3.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 灰色 目视
密度(g/cc) 3.3 ASTM D792
挥发份(%) <1.0 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 280 GB/T269
长期使用(℃) -40-150 /
电性能
击穿电压(kv/mm) ≥5.0 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) 3 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.04 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题