LED导热硅胶片-汽车电子导热垫片-TP300
TP300是老牌导热界面材料厂家傲川科技研发,生产和销售的一款导热硅胶片又叫导热硅胶垫片,是一款超柔软的高导热性能的材料,在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量,拥有非常好的填缝性能,推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性,不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
产品特点
导热系数: 3.0 W/m.K;超软,高度兼容;自然粘性,易于使用;高电气绝缘;低压力应用,具有高压缩比;良好的耐温性能
典型应用
网络和电信;It:笔记本电脑,平板电脑,电源转换器;工业:led,电源和转换;汽车电子:控制模块,涡轮执行器;消费电子产品:游戏系统和液晶显示器
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | AOK傲川科技 | - |
型号 | TP300-S | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
颜色 | 浅蓝色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~8.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 3.0 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 50 | ASTM D2240 |
长期使用温度(℃) | -40~150 | - |
防火性能 | V-0 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | >5.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1mhz) | 7.3 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1013 | ASTM D257 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
采购信息
标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
常见问题
相关产品

pcm系列-导热相变材料
PCM系列是一种高性能的导热相变化材料,相变温度点为45-60°C。室温为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM系列具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
查看详情

HGP6-石墨烯导热垫片
AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆,专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻(≤0.06°C·cm²/W),代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时,HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ,为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持,确保其在极限工况下依然能稳定发挥,释放全部潜能。
查看详情

高导热高可靠性导热硅脂 TG600
TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料,耐热性、长效性、可靠性佳,同时低BLT厚度可以有效降低散热 器及发热源之间的接触热阻,广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。
查看详情

金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-M
TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数,可以有效降 低散热器及发热源之间的接触热阻,旨在满足当前以及未来的热管理要求 , 该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
查看详情

导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500
灰色的高效能,TG500 导热硅脂为您的设备带来卓越的导热性能
查看详情

导热系数15W/m·K高导热硅胶片- TP1500
TP1500-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片,导热系数15W/m·K,无交联状态使其没有橡胶的回弹性,但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小,易于装配。
查看详情