TCK15B PI膜增强导热绝缘片
加热固化的高性能绝缘胶带，通过吸收机械应力与CTE不匹配，将半导体与散热器牢固结合。
硬度
50~60 (参考) Shore 00
耐温范围
-40~150 °C
颜色
灰色
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TCK15B 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TCK15B是一种加热固化导热绝缘胶带。该产品由涂覆在载体材料上的高性能导热低模量硅树脂化合物和双层内衬保护膜组成。低模量硅胶的设计，有效吸收组装产生的机械应力CTE不匹配，冲击和振动，同时提供卓越的热性能（相对于双面胶带）和长期的完整性。TCK15B通常用于在结构上将功率元件和PCB上的散热器粘接在一起。
| 测试项目 / 特性 | TCK15B | 测试标准 |
|---|---|---|
| 硬度 (Shore 00) | 50~60 (参考) | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.35 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.18~0.22 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >4.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 3.0 | ASTM D150 |
| 扭力值 (N·m) | ≥15 | 模拟装配标准 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“这种加热固化绝缘胶带解决了功率元件与 PCB 的结构粘接难题。低模量设计有效吸收了振动产生的机械应力，长期稳定性极佳。”
