导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

仅约 0.026 W/m·K,这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升,选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
非也。寿命由基础树脂(硅油)质量决定,高导热材料寿命与常规材料一致。
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。
通常是,因为硬料不易贴合微观缝隙,接触热阻大。这就是推荐选软料的原因。
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变,导热系数会有轻微波动。
除了温度下降值,还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。