导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化,必须按规定储存。
测量标准不同(热盘法 vs 稳态法)及热阻差异所致,导热系数不等于实际散热表现。
保持底面平整度优于 0.1mm 且具备足够的紧固点以提供均匀压力。
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质,旨在排除空气降低接触热阻。
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变,导热系数会有轻微波动。
首先确认保护膜是否撕净,其次检查安装压力是否足够,最后确认材料覆盖率是否过低。
因其平面方向(XY)的晶体结构极其规则,适合快速面散热,垂直方向则较低。