导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
单组份导热凝胶 / 导热泥
CATEGORY OVERVIEW
一种极具可塑性的单组分半流动导热硅胶产品，最高导热系数达 14.0W/m·K。专为自动化点胶工艺设计，在超低压力下即可实现极佳的界面润湿，带来极低的界面热阻，长期使用耐高温且不干涸。
12.0W/m·K
TM1200
TM1200是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动
状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
10.0W/m·K
TM1000
TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
8.0W/m·K
TM800
TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户
使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效
果和优异的填缝效果。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
6.0W/m·K
TM600
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
单组份导热凝胶 / 导热泥选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下单组份导热凝胶 / 导热泥选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】决定热量从发热源导出到散热外壳的速度。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
挤出率 (g/min)
【核心】直接影响产线点胶机的作业节拍（UPH）。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
界面热阻
【核心】评估材料在微观下填补不规则缝隙的能力。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
垂流与耐温
【核心】确保长期垂直放置或高温运行不流淌、不干固。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
长期受压会改变热阻吗？
长期受压下，材料厚度微减，理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
02
导热系数越高是否寿命越短？
非也。寿命由基础树脂（硅油）质量决定，高导热材料寿命与常规材料一致。
03
可以索取样品进行小样测试吗？
欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片，确保选型百分之百匹配需求。
04
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
05
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
06
如何准确测量散热间隙？
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量，取平均值并增加 20% 公差。
07
如果安装后散热效果不理想该怎么办？
首先确认保护膜是否撕净，其次检查安装压力是否足够，最后确认材料覆盖率是否过低。
08
石墨片为何具备超高导热系数？
因其平面方向（XY）的晶体结构极其规则，适合快速面散热，垂直方向则较低。
