导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
单组份导热凝胶 / 导热泥
CATEGORY OVERVIEW
一种极具可塑性的单组分半流动导热硅胶产品，最高导热系数达 14.0W/m·K。专为自动化点胶工艺设计，在超低压力下即可实现极佳的界面润湿，带来极低的界面热阻，长期使用耐高温且不干涸。
12.0W/m·K
TM1200
TM1200是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动
状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
10.0W/m·K
TM1000
TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
8.0W/m·K
TM800
TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户
使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效
果和优异的填缝效果。
6.0W/m·K
TM600
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
单组份导热凝胶 / 导热泥选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下单组份导热凝胶 / 导热泥选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】决定热量从发热源导出到散热外壳的速度。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
挤出率 (g/min)
【核心】直接影响产线点胶机的作业节拍（UPH）。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
界面热阻
【核心】评估材料在微观下填补不规则缝隙的能力。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
垂流与耐温
【核心】确保长期垂直放置或高温运行不流淌、不干固。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
如何通过增加压力降低接触热阻？
增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处，排除空气微孔从而大幅降阻。
02
傲川科技提供导热材料定制化解决方案吗？
提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。
03
傲川科技的材料是否符合 RoHS/REACH？
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测，符合全球市场准入标准。
04
测试导热系数的行业标准是什么？
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
05
如何准确测量散热间隙？
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量，取平均值并增加 20% 公差。
06
导热系数 1.0W 意味着什么？
适合常规消费类电子，能高效处理中低功耗芯片的热量需求。
07
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
08
为什么市场上不同品牌的 5.0W 效果天差地别？
测量标准不同（热盘法 vs 稳态法）及热阻差异所致，导热系数不等于实际散热表现。
