导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。
非也。寿命由基础树脂(硅油)质量决定,高导热材料寿命与常规材料一致。
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。
优先选择高导热率 + 极高压缩率(低硬度)的组合,如傲川的高端超软系列。
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
测量标准不同(热盘法 vs 稳态法)及热阻差异所致,导热系数不等于实际散热表现。
首先确认保护膜是否撕净,其次检查安装压力是否足够,最后确认材料覆盖率是否过低。
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质,旨在排除空气降低接触热阻。