导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处,排除空气微孔从而大幅降阻。
提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。
适合常规消费类电子,能高效处理中低功耗芯片的热量需求。
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测,确保数据真实反映工况性能。
测量标准不同(热盘法 vs 稳态法)及热阻差异所致,导热系数不等于实际散热表现。