导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
单组份导热凝胶 / 导热泥
CATEGORY OVERVIEW
一种极具可塑性的单组分半流动导热硅胶产品，最高导热系数达 14.0W/m·K。专为自动化点胶工艺设计，在超低压力下即可实现极佳的界面润湿，带来极低的界面热阻，长期使用耐高温且不干涸。
12.0W/m·K
TM1200
TM1200是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动
状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
10.0W/m·K
TM1000
TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
12.0W/m·K
TM1200-G
<p>TM1200-G是后固化型高效导热泥，导热系数为12.0W/(m·K)，具备高电气绝缘和良好耐温性能。材料具有较强可塑性，半流动状态可适配自动点胶，在使用过程中可逐渐固化，适合高速光模块及网络通信设备中的导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>12.0W/(m·K)导热系数，适合高导热界面设计。</li><li>半流动状态支持自动化点胶和复杂间隙填充。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT≤0.2mm，热阻数据需结合 TDS 测试条件核对。</li></ul><p>选型时应结合光模块界面间隙、点胶压力、填充厚度、工作温度和实际热阻测试结果确认。</p>
8.0W/m·K
TM800
TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户
使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效
果和优异的填缝效果。
6.0W/m·K
TM600
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
5.0W/m·K
TM500
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、
触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶
工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
3.0W/m·K
TM300-1
TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。
4.2W/m·K
TM400-1
TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性，具有低安装应力，极低的热阻，同时可满足自动化生产作业，能替代传统导热垫片或导热泥。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
单组份导热凝胶 / 导热泥选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下单组份导热凝胶 / 导热泥选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】决定热量从发热源导出到散热外壳的速度。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
挤出率 (g/min)
【核心】直接影响产线点胶机的作业节拍（UPH）。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
界面热阻
【核心】评估材料在微观下填补不规则缝隙的能力。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
垂流与耐温
【核心】确保长期垂直放置或高温运行不流淌、不干固。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
什么是导热界面材料 (TIM)？
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质，旨在排除空气降低接触热阻。
02
导热系数的具体定义是什么？
即单位时间内在单位温度梯度下，每单位面积通过的热量，单位为 W/m·K。
03
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
04
傲川科技的材料是否符合 RoHS/REACH？
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测，符合全球市场准入标准。
05
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
06
为何厚度会显著影响热阻？
厚度加倍意味着热传递路径加倍，材料热阻随厚度呈正比上升。
07
如何准确测量散热间隙？
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量，取平均值并增加 20% 公差。
08
导热系数 1.0W 意味着什么？
适合常规消费类电子，能高效处理中低功耗芯片的热量需求。
