TP200系列 导热硅胶片
容易装配且可重复使用的低挥发垫片，为精密医疗与大存储驱动提供洁净热控方案。
导热系数
2 W/m·K
密度
2.3 ~ 2.82 g/cc
硬度
25 ~ 35 Shore 00
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP200系列 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求
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选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面，通过受控压缩填补高度差和表面空隙。
材料在热路径中的作用
片材便于模切、定位和返修，适用于规则表面及多器件共用散热结构；材料需要在目标压力下保持连续贴合。
选型前需要确认
优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TP200系列 技术参数表
技术规格对比| 测试项目 / 特性 | TP200-H25-L | TP200-H35-S | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.82 | 2.3 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 25 | 35 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 浅黄色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | 0.2 | - | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 1.0~10.0 | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
| 渗油率 (%) | <0.5 | <0.5 | 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h |
| 防火性能 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥6.0 | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1013 | ≥1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 5.72 | 5.49 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | ≤50 | - | GC-FID |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“找了很久低挥发的材料，TP200-H25-L 解决了我们透镜雾化的顽疾。双面自粘特性在自动化组装时效率很高，电气绝缘性能也非常稳。”
导热垫片典型应用方案
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