导热垫片

高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。

导热吸波垫片

兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料，在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰，为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。

导热绝缘片

以高导热绝缘基材（如陶瓷填充聚合物）制成的片状材料，在传递热量的同时提供可靠电气绝缘，广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。

导热硅脂

膏状高热导率界面填充材料，具有极低热阻和良好润湿性，用于填充微观不规则表面，是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。

导热凝胶

可固化或非固化的膏状导热材料，具备自流平特性，可自动化点胶施工，完美填充复杂空间，为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。

导热灌封胶

液态灌封材料，固化后形成高导热弹性体，同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能，是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。

相变化材料

常温固态、工作温度下相变为凝胶态的热界面材料，结合了垫片易安装与硅脂低热阻的优点，在处理器、GPU等瞬态高热流场景中性能卓越。

石墨烯导热垫片

石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境，适用于高功率电子设备。

液态金属导热膏

以镓基合金为代表的高端导热界面材料，金属级导热系数远超传统材料，专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计，实现热管理性能突破。