导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化,必须按规定储存。
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
厚度加倍意味着热传递路径加倍,材料热阻随厚度呈正比上升。
通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升,选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。
因其平面方向(XY)的晶体结构极其规则,适合快速面散热,垂直方向则较低。
测量标准不同(热盘法 vs 稳态法)及热阻差异所致,导热系数不等于实际散热表现。
即单位时间内在单位温度梯度下,每单位面积通过的热量,单位为 W/m·K。
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。