导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
双组份导热凝胶
CATEGORY OVERVIEW
一种双组份预成型液态导热填缝材料，施胶固化后形成柔软的弹性体。有效吸收热循环中的热膨胀系数(CTE)失配应力，提供无限制的厚度填充，最高导热系数达 12.0W/m·K，是汽车电子、新能源电池包及发热半导体的热管理首选。
8.0W/m·K
TF800
TF800是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数8.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
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<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
</div>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
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3.5W/m·K
TF350-L
TF350-L是一款客户端成型的低挥发有机硅导热胶，导热系数3.5W/(m·K)，分为AB组分，按照
1:1混合，打胶过程不发生滴落，常温固化，固化后产品等同于导热垫片。在-40℃~150℃可以
稳定工作，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。
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<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
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<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
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4.0W/m·K
TF400
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
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<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
</div>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
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<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
</div>
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<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
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6.0W/m·K
TF600
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数6.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
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<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
</div>
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<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
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产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
双组份导热凝胶选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下双组份导热凝胶选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】评估能否满足新能源电池包或高功率计算模块的热耗散。
【误区】追求极高导热系数时忽略了设备磨损。高导热意味着氧化铝/氮化铝填料多，会加速点胶机混合管的磨损，需综合评估。
【误区】追求极高导热系数时忽略了设备磨损。高导热意味着氧化铝/氮化铝填料多，会加速点胶机混合管的磨损，需综合评估。
操作(Pot life)与固化时间
【核心】决定产线施胶后的组装“窗口期”。
【误区】认为固化越快越好。如果操作时间过短，材料在合盖前就开始交联，会导致贴合不良，反而急剧增加界面热阻。
【误区】认为固化越快越好。如果操作时间过短，材料在合盖前就开始交联，会导致贴合不良，反而急剧增加界面热阻。
固化后硬度
【核心】吸收新能源汽车等设备运行中的高频震动与热膨胀应力。
【误区】误以为双组分固化后是“硬胶”。它其实是极软的弹性体，是为了减震和保护芯片，并不具备结构粘接力。
【误区】误以为双组分固化后是“硬胶”。它其实是极软的弹性体，是为了减震和保护芯片，并不具备结构粘接力。
混合比例
【核心】确保 A、B 两胶混合反应完全。
【误区】认为比例偏差一点没关系。双组分对比例极其敏感，超过 5% 的配比失衡可能导致局部永远无法固化或变脆开裂。
【误区】认为比例偏差一点没关系。双组分对比例极其敏感，超过 5% 的配比失衡可能导致局部永远无法固化或变脆开裂。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
石墨片为何具备超高导热系数？
因其平面方向（XY）的晶体结构极其规则，适合快速面散热，垂直方向则较低。
02
如何优化散热器的设计以匹配低热阻？
保持底面平整度优于 0.1mm 且具备足够的紧固点以提供均匀压力。
03
空气的导热系数是多少？
仅约 0.026 W/m·K，这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
04
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
05
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
06
导热系数越高是否意味着成本越高？
通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升，选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。
07
测试导热系数的行业标准是什么？
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
08
可以索取样品进行小样测试吗？
欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片，确保选型百分之百匹配需求。
