导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
双组份导热凝胶
CATEGORY OVERVIEW
一种双组份预成型液态导热填缝材料，施胶固化后形成柔软的弹性体。有效吸收热循环中的热膨胀系数(CTE)失配应力，提供无限制的厚度填充，最高导热系数达 12.0W/m·K，是汽车电子、新能源电池包及发热半导体的热管理首选。
8.0W/m·K
TF800
TF800是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数8.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
3.5W/m·K
TF350-L
TF350-L是一款客户端成型的低挥发有机硅导热胶，导热系数3.5W/(m·K)，分为AB组分，按照
1:1混合，打胶过程不发生滴落，常温固化，固化后产品等同于导热垫片。在-40℃~150℃可以
稳定工作，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。
4.0W/m·K
TF400
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
6.0W/m·K
TF600
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数6.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
双组份导热凝胶选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下双组份导热凝胶选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】评估能否满足新能源电池包或高功率计算模块的热耗散。
【误区】追求极高导热系数时忽略了设备磨损。高导热意味着氧化铝/氮化铝填料多，会加速点胶机混合管的磨损，需综合评估。
【误区】追求极高导热系数时忽略了设备磨损。高导热意味着氧化铝/氮化铝填料多，会加速点胶机混合管的磨损，需综合评估。
操作(Pot life)与固化时间
【核心】决定产线施胶后的组装“窗口期”。
【误区】认为固化越快越好。如果操作时间过短，材料在合盖前就开始交联，会导致贴合不良，反而急剧增加界面热阻。
【误区】认为固化越快越好。如果操作时间过短，材料在合盖前就开始交联，会导致贴合不良，反而急剧增加界面热阻。
固化后硬度
【核心】吸收新能源汽车等设备运行中的高频震动与热膨胀应力。
【误区】误以为双组分固化后是“硬胶”。它其实是极软的弹性体，是为了减震和保护芯片，并不具备结构粘接力。
【误区】误以为双组分固化后是“硬胶”。它其实是极软的弹性体，是为了减震和保护芯片，并不具备结构粘接力。
混合比例
【核心】确保 A、B 两胶混合反应完全。
【误区】认为比例偏差一点没关系。双组分对比例极其敏感，超过 5% 的配比失衡可能导致局部永远无法固化或变脆开裂。
【误区】认为比例偏差一点没关系。双组分对比例极其敏感，超过 5% 的配比失衡可能导致局部永远无法固化或变脆开裂。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
如何通过增加压力降低接触热阻？
增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处，排除空气微孔从而大幅降阻。
02
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
03
表面粗糙度对热阻有何影响？
表面越粗糙热阻越大，但在有优质导热材料填充的情况下，此影响可降至最低。
04
热阻值 (℃·cm²/W) 代表什么？
代表每平方厘米面积下，通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
05
长期受压会改变热阻吗？
长期受压下，材料厚度微减，理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
06
什么是 Rth1 和 Rth2？
通常指两个不同测点间的热阻分量，用于精确评估多层结构散热效能。
07
导热系数 1.0W 意味着什么？
适合常规消费类电子，能高效处理中低功耗芯片的热量需求。
08
什么是导热界面材料 (TIM)？
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质，旨在排除空气降低接触热阻。
