导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。
即单位时间内在单位温度梯度下,每单位面积通过的热量,单位为 W/m·K。
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测,确保数据真实反映工况性能。
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变,导热系数会有轻微波动。
长期受压下,材料厚度微减,理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
保持底面平整度优于 0.1mm 且具备足够的紧固点以提供均匀压力。