导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处,排除空气微孔从而大幅降阻。
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
表面越粗糙热阻越大,但在有优质导热材料填充的情况下,此影响可降至最低。
代表每平方厘米面积下,通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
长期受压下,材料厚度微减,理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
通常指两个不同测点间的热阻分量,用于精确评估多层结构散热效能。
适合常规消费类电子,能高效处理中低功耗芯片的热量需求。
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质,旨在排除空气降低接触热阻。