导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
具备优异的高回弹、易贴合与高绝缘特性的固态热界面材料。导热系数覆盖 1.0W/m·K 至 15.0W/m·K，能完美填充结构件粗糙表面的空气间隙，极大降低接触热阻，并提供单双面增粘、玻纤增强等定制化后加工服务。
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TP1500-H40-Q
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/(m⋅K)，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。
TP1500-H40-Q
导热系数：15.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TP1200-H65-9
TP1200-H65-9是一款12.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1200-H65-9
导热系数：12.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TP1000-H65-9
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1000-H65-9
导热系数：10.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TP800-H60-9
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料，表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸部件进行均匀接触，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
TP800-H60-9
导热系数：8.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TP600-H40-9
TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求
TP600-H40-9
导热系数：6.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TP500-H40-9
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，在40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP500-H40-9
导热系数：5.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TP400-H50-L
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~200℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
TP400-H50-L
导热系数：3.5
耐温范围：-40~200
防火性能：V-0
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TP300-H30-S
TP300-H30-S是一款超柔软硅胶片，在低压力情况下表现出较小的热阻和很高形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。除此之外，该产品还具有自粘性，不需要额外的
阻碍导热的粘胶图层。
TP300-H30-S
导热系数：3.0
耐温范围：-40~150
防火性能：V-0
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TP300-H30-L
TP300-H30-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~200℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP300-H30-L
导热系数：3.0
耐温范围：-40~200
防火性能：V-0
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TP200-H35-S
TP200-H35-S是一款超柔软硅胶片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP200-H35-S
导热系数：2.0
耐温范围：-40-150
防火性能：V-0
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TP200-H25-L
TP200-H25-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP200-H25-L
导热系数：2.0
耐温范围：-40-150
防火性能：V-0
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TP150-H55-S
一款兼顾性能、操作性的一款产品，具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片，在-40℃~150℃可以稳定工作
TP150-H55-S
导热系数：1.5
耐温范围：-40-150
防火性能：V-0
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产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
产品优势
PRODUCT ADVANTAGES
01.
宽广导热范围
最高达 15.0W/m·K，满足从小功率到高算力芯片的散热需求。
02.
完美贴合
卓越的压缩性，弥合结构工艺公差，取代绝缘空气。
03.
高度定制
可按需模切任意形状，支持玻纤/PI增强或增粘/去粘处理。
04.
长效稳定
长期耐候性佳，无腐蚀，兼容金属与塑料。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
导热系数的具体定义是什么？
即单位时间内在单位温度梯度下，每单位面积通过的热量，单位为 W/m·K。
傲川科技提供导热材料定制化解决方案吗？
提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
傲川科技的材料是否符合 RoHS/REACH？
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测，符合全球市场准入标准。
空气的导热系数是多少？
仅约 0.026 W/m·K，这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
表面粗糙度对热阻有何影响？
表面越粗糙热阻越大，但在有优质导热材料填充的情况下，此影响可降至最低。
如何通过增加压力降低接触热阻？
增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处，排除空气微孔从而大幅降阻。
热阻值 (℃·cm²/W) 代表什么？
代表每平方厘米面积下，通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
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导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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导热绝缘片
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膏状高热导率界面填充材料，具有极低热阻和良好润湿性，用于填充微观不规则表面，是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
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