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具备优异的高回弹、易贴合与高绝缘特性的固态热界面材料。导热系数覆盖 1.2W/m·K 至 15.0W/m·K,能完美填充结构件粗糙表面的空气间隙,极大降低接触热阻,并提供单双面增粘、玻纤增强等定制化后加工服务。
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TP1500-H40-Q
TP1500-H40-Q
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片,导热系数15W/(m⋅K),无交联状态使其没有橡胶的回弹性,但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小,易于装配。
TP1500-H40-Q
导热系数:15.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
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TP1200-H65-9
TP1200-H65-9
TP1200-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1200-H65-9
导热系数:12.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
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TP1000-H65-9
TP1000-H65-9
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件 的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表 面,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1000-H65-9
导热系数:10.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
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TP800-H60-9
TP800-H60-9
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸部件进行均匀接触,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
TP800-H60-9
导热系数:8.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
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TP600-H40-9
TP600-H40-9
TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求
TP600-H40-9
导热系数:6.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
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TP500-H40-9
TP500-H40-9
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性,在40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP500-H40-9
导热系数:5.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
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TP400-H50-L
TP400-H50-L
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
TP400-H50-L
导热系数:3.5
耐温范围:-40~200
防火性能:V-0
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TP300-H30-S
TP300-H30-S
TP300-H30-S是一款超柔软硅胶片,在低压力情况下表现出较小的热阻和很高形变量,拥有非常好的填缝性能,推荐使用在公差比较大的平面。除此之外,该产品还具有自粘性,不需要额外的 阻碍导热的粘胶图层。
TP300-H30-S
导热系数:3.0
耐温范围:-40~150
防火性能:V-0
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TP300-H30-L
TP300-H30-L
TP300-H30-L是一款低挥发导热垫片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP300-H30-L
导热系数:3.0
耐温范围:-40~200
防火性能:V-0
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TP200-H35-S
TP200-H35-S
TP200-H35-S是一款超柔软硅胶片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP200-H35-S
导热系数:2.0
耐温范围:-40-150
防火性能:V-0
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TP200-H25-L
TP200-H25-L
TP200-H25-L是一款低挥发导热垫片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP200-H25-L
导热系数:2.0
耐温范围:-40-150
防火性能:V-0
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TP150-H55-S
TP150-H55-S
一款兼顾性能、操作性的一款产品,具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片,在-40℃~150℃可以稳定工作
TP150-H55-S
导热系数:1.5
耐温范围:-40-150
防火性能:V-0
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产品优势
PRODUCT ADVANTAGES
01.
宽广导热范围
最高达 15.0W/m·K,满足从小功率到高算力芯片的散热需求。
02.
完美贴合
卓越的压缩性,弥合结构工艺公差,取代绝缘空气。
03.
高度定制
可按需模切任意形状,支持玻纤/PI增强或增粘/去粘处理。
04.
长效稳定
长期耐候性佳,无腐蚀,兼容金属与塑料。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
什么是导热界面材料 (TIM)?

是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质,旨在排除空气降低接触热阻。

导热材料的未来趋势是什么?

更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。

导热材料排名重要吗?

导热材料排名是重要的参考因素,但不应该代表一切!重要是选对厂家!傲川科技就来为大家介绍一下靠谱的导热材料厂家都具有哪些特点吧!

1、产品质量有保障

这一点至关重要,导热材料厂家首先就是要产品质量过得去,如果产品质量都没有保障的话,那么就不用提其他的方面了,即使价格再便宜只能是劣质产品。在考察的时候,要看他们的样品,同时最好也要看他们的生产操作间,只有这样自己心里才能放心。另外,如果导热材料质量合格的话,会有国家认证的专业指标,这个指标是经过有关部门检查合格后才授予的,是非常重要的,务必要认真查看。

2、生产经验丰富

一家让人放心的导热材料厂家肯定有十年以上的生产经验,经过了这么长时间的打磨,肯定技术没得说。有的朋友会说了,那些小厂家没有生产经验未必做出的导热材料质量差,其实这也有一定道理,但是对于消费者来说,就好比是一家做了几十年的老师傅与刚入门的毛头小子,哪个做得好相信大多数人都会有选择。

3、售后保障踏实安心

我们在购物的时候经常会遇到这样的情况,也就是自己买完以后产品出现问题,商家就不管了。这样的情况就是没有踏实放心的售后保障。选择放心的导热材料厂家也一定要就售后保障方面详细地沟通,如果出现问题不能出现找不到负责人的情况,要保证售后也有保障,说不定长此以往回头客就是这样产生的,做生意最重要的还是信任。

所以,想要如何选择一家靠谱放心的导热材料厂家不妨可以参考以上的这些介绍,其实有的时候确实会因为产品的价格而动心,甚至是占购买意愿的大部分原因,但是像这种工业领域使用的东西一定要冷静慎重,不能为了一时的便宜而酿成以后的大祸,这就非常不值当了。只有多方面考虑,才能选购到自己满意的导热材料

样品测试需要关注哪些关键指标?

除了温度下降值,还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。

为何厚度会显著影响热阻?

厚度加倍意味着热传递路径加倍,材料热阻随厚度呈正比上升。

贵司导热系数采用的测试标准是什么?
目前,我司采用的是ISO22007-2标准
低热阻导热垫片有哪些选型重点?

优先选择高导热率 + 极高压缩率(低硬度)的组合,如傲川的高端超软系列。

导热系数越高是否意味着成本越高?

通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升,选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。

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推荐使用的配套材料
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导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
相变化材料
常温固态、工作温度下相变为凝胶态的热界面材料,结合了垫片易安装与硅脂低热阻的优点,在处理器、GPU等瞬态高热流场景中性能卓越。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。