HGP6 石墨烯导热垫片
高性能柔性石墨烯垫片，兼顾高压缩比与易返工特性，专门针对高功率芯片模组严苛的极致热管理需求而设计。
导热系数
130 W/m·K
耐温范围
-40~150 °C
厚度
0.2-2.0 mm
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
HGP6 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆，专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻，代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时，HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ，为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持，确保其在极限工况下依然能稳定发挥，释放全部潜能。
| 测试项目 / 特性 | HGP6 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 130 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | <0.95 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰黑色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | ≤0.06 @40psi | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.2-2.0 | ASTM D374 |
| 标准片材 (mm) | 60 × 60 | ASTM D5946 |
| 压缩率 (%) | ≥30 @40psi | ASTM D575 |
| 压缩应力 (psi) | ≤80 @50% | ASTM D575 |
| 回弹性 (%) | ≥60 | ASTM D575 |
| 蠕变性 (mm) | ≤1 | ASTM D575 |
| 保质期 (年) | 2 | - |
| 最大尺寸 (mm) | 100 × 100 | - |
| 储存条件 | 避光；储存温度≤30℃；储存湿度≤70%；堆放高度不超过5层且总高度不超过1m | - |
| 可包边可点胶 | 支持 | - |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“针对极致性能组件设计的性能标杆。在 CPU 满载运行的极限工况下，HGP6 能够以最快速度导出核心热量，确保系统稳定发挥。”
最新技术文章
Latest Technical Articles
1.6T光模块散热，导热凝胶到底用在哪？
围绕800G到1.6T光模块的功耗、热路径与器件间隙，说明导热凝胶在DSP、TIA/Driver、激光器和硅光引擎等位置的具体用法，并梳理凝胶与石墨烯垫片的组合方案及选型指标。
查看技术内容
导热灌封胶不固化的原因：铂金催化剂中毒、配比异常与斑贴测试排查方法
从化学机理到产线SOP，系统排查有机硅导热灌封胶不固化、发粘、拉丝与局部液态问题。 开篇：一个”玄学”难题 你一定遇到过这样的场景—— A/B 组分精确称量，搅拌充分，真空脱泡到位
查看技术内容
关节电机散热优化：耐振动柔性导热材料与扭矩衰减控制
面向人形机器人与工业机器人关节电机散热场景，介绍耐振动柔性导热材料的工况适配、选型思路与应用边界。
查看技术内容
