HGP6 石墨烯导热垫片
高性能柔性石墨烯垫片，兼顾高压缩比与易返工特性，专门针对高功率芯片模组严苛的极致热管理需求而设计。
超低有效热阻
UL94 V-0 阻燃
定向/垂直高导热
超软/高压缩比
导热系数
130 W/m·K
耐温范围
-40~150 °C
厚度
0.3 mm
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
HGP6 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆，专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻，代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时，HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ，为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持，确保其在极限工况下依然能稳定发挥，释放全部潜能。
HGP6 技术参数表
Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | HGP6 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 130 | ISO 22007-2 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰黑色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.3 | ASTM D374 |
| TDS 技术规格书 | 未上传 |
行业客户应用反馈
“针对极致性能组件设计的性能标杆。在 CPU 满载运行的极限工况下，HGP6 能够以最快速度导出核心热量，确保系统稳定发挥。”
石墨烯导热垫片典型应用方案
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