HGP10 石墨烯导热垫片
采用先进石墨烯技术的柔性散热垫片，兼具高压缩性与易安装优势，在微小间隙中为光模块等设备建立高效导热路径。
导热系数
90 W/m·K
耐温范围
-40~150 °C
厚度
0.2-2.0 mm
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
HGP10 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
AOK HGP10 是我们超高导热系列中的旗舰产品，专为应对最严苛的散热挑战而生。它采用先进的多层石墨烯定向排列技术 ，实现了无与伦比的热传导效率，其热阻低至 ≤0.10°C·cm²/W，能迅速将热量从高功率密度的发热源传递出去。HGP10不仅导热性能卓越，其优异的柔软度和压缩回弹性还能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的热传导路径。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP10是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。
| 测试项目 / 特性 | HGP10 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 90 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | <0.95 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰黑色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | ≤0.10 @40psi | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.2-2.0 | ASTM D374 |
| 标准片材 (mm) | 60 × 60 | ASTM D5946 |
| 压缩率 (%) | ≥40 @40psi | ASTM D575 |
| 压缩应力 (psi) | ≤60 @50% | ASTM D575 |
| 回弹性 (%) | ≥60 | ASTM D575 |
| 蠕变性 (mm) | ≤1 | ASTM D575 |
| 保质期 (年) | 2 | - |
| 最大尺寸 (mm) | 100 × 100 | - |
| 储存条件 | 避光；储存温度≤30℃；储存湿度≤70%；堆放高度不超过5层且总高度不超过1m | - |
| 可包边可点胶 | 支持 | - |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“旗舰级性能，≤0.10°C·cm²/W 的超低热阻令人印象深刻。多层石墨烯定向排列技术让热量传导速度远超传统垫片。”
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