HGP12 石墨烯导热垫片
一款超高导热的柔性石墨烯取向垫片，具有低密度与超低界面热阻，是解决GPU与高功率通讯基站极端发热的尖端方案。
导热系数
70 W/m·K
耐温范围
-40~150 °C
厚度
0.2-2.0 mm
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
HGP12 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
HGP12系列是一款专为极限散热而生的超高导热柔性石墨烯垫片。它采用先进的石墨烯取向技术，实现了超低热阻。其独特的柔软度和高压缩回弹性（≥60%）不仅能适应各种不平整表面，更能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的传导路径，从而实现最高效的热量传递。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP12是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。可点胶可包边，以满足您多样化的设计需求。
| 测试项目 / 特性 | HGP12 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 70 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | <0.95 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰黑色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | ≤0.12 @40psi | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.2-2.0 | ASTM D374 |
| 标准片材 (mm) | 60 × 60 | ASTM D5946 |
| 压缩率 (%) | ≥40 @40psi | ASTM D575 |
| 压缩应力 (psi) | ≤50 @50% | ASTM D575 |
| 回弹性 (%) | ≥60 | ASTM D575 |
| 蠕变性 (mm) | ≤1 | ASTM D575 |
| 保质期 (年) | 2 | - |
| 最大尺寸 (mm) | 100 × 100 | - |
| 储存条件 | 避光；储存温度≤30℃；储存湿度≤70%；堆放高度不超过5层且总高度不超过1m | - |
| 可包边可点胶 | 支持 | - |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“石墨烯取向技术确实实现了跨代级的热阻降低。≥60% 的压缩回弹性完美填充了芯片微观空隙，是目前极致散热的最佳方案。”
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