导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
PI膜增强导热绝缘片
CATEGORY OVERVIEW
以高性能聚酰亚胺(PI)薄膜为基材的弹性体绝缘材料。具备极佳的抗切割穿刺能力与卓越的介电屏障防护（击穿电压>6.0KV），导热系数可达 1.5W/m·K，专为大功率电源模块、马达控制及功率半导体提供极高规格的安全保障。
TCK15B
TCK15B是一种加热固化导热绝缘胶带。该产品由涂覆在载体材料上的高性能导热低模量硅树脂化合物和双层内衬保护膜组成。低模量硅胶的设计，有效吸收组装产生的机械应力CTE不匹配，冲击和振动，同时提供卓越的热性能（相对于双面胶带）和长期的完整性。TCK15B通常用于在结构上将功率元件和PCB上的散热器粘接在一起。
1.3W/m·K
TCK10
TCK10导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业，使用，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
PI膜增强导热绝缘片选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下PI膜增强导热绝缘片选型的关键指标进行初步匹配。
抗切割与穿刺能力
【核心】强效防止 TO-220/TO-247 等功率管的锋利引脚刺穿基材。
【误区】认为普通玻纤硅胶片就能防刺穿。面对带有毛刺的散热器或尖锐引脚，只有聚酰亚胺(PI)薄膜能提供绝对的物理防穿刺保障。
【误区】认为普通玻纤硅胶片就能防刺穿。面对带有毛刺的散热器或尖锐引脚，只有聚酰亚胺(PI)薄膜能提供绝对的物理防穿刺保障。
击穿电压
【核心】在大功率电源和高危电气环境中起决定性隔离防护作用。
【误区】把“击穿电压”等同于“安全工作电压”。选型时，材料的击穿电压必须是设备实际工作电压的 2 到 3 倍以上。
【误区】把“击穿电压”等同于“安全工作电压”。选型时，材料的击穿电压必须是设备实际工作电压的 2 到 3 倍以上。
绝缘基材类型 (PI膜)
【核心】提供极端的耐高温与高强度电气绝缘性。
【误区】市面上廉价的“金黄色薄膜”可能是 PET 材质，其耐温仅 150℃。真 PI（Kapton）膜能长期耐受 200℃ 以上高温不熔化。
【误区】市面上廉价的“金黄色薄膜”可能是 PET 材质，其耐温仅 150℃。真 PI（Kapton）膜能长期耐受 200℃ 以上高温不熔化。
极薄热阻测试
【核心】在保证绝缘的前提下，通过极限减薄来降低热流阻力。
【误区】认为绝缘片越厚越好。厚度是热阻的元凶，PI膜能在 0.15mm 的极薄厚度下实现高压绝缘，这才是其核心价值。
【误区】认为绝缘片越厚越好。厚度是热阻的元凶，PI膜能在 0.15mm 的极薄厚度下实现高压绝缘，这才是其核心价值。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
02
导热材料的储存对性能有影响吗？
长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化，必须按规定储存。
03
低热阻导热垫片有哪些选型重点？
优先选择高导热率 + 极高压缩率（低硬度）的组合，如傲川的高端超软系列。
04
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
05
什么是 Rth1 和 Rth2？
通常指两个不同测点间的热阻分量，用于精确评估多层结构散热效能。
06
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
07
什么是导热界面材料 (TIM)？
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质，旨在排除空气降低接触热阻。
08
为什么市场上不同品牌的 5.0W 效果天差地别？
测量标准不同（热盘法 vs 稳态法）及热阻差异所致，导热系数不等于实际散热表现。
