导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
长期受压下,材料厚度微减,理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
代表每平方厘米面积下,通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
非也。寿命由基础树脂(硅油)质量决定,高导热材料寿命与常规材料一致。
提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。
除了温度下降值,还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。
测量标准不同(热盘法 vs 稳态法)及热阻差异所致,导热系数不等于实际散热表现。