HGP8 石墨烯导热垫片
具备巅峰级传热效能的石墨烯导热材料，通过优异的物理顺从性无缝贴合界面空隙，显著提升大功率电子组件的散热效率。
导热系数
110 W/m·K
耐温范围
-40~150 °C
厚度
0.2-2.0 mm
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
HGP8 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
AOK HGP8 在卓越的导热性能与出色的机械柔韧性之间取得了完美平衡。它拥有极低的热阻和适中的压缩应力，使其成为应用范围最广的型号之一。无论是高性能的消费电子产品，还是要求严苛的工业模块，HGP8都能提供可靠、高效且具成本效益的散热方案。对于寻求性能升级、同时兼顾安装便利性和广泛 适用性的项目，HGP8是当之无愧的全能型选手。
| 测试项目 / 特性 | HGP8 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 110 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | <0.95 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰黑色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | ≤0.08 @40psi | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.2-2.0 | ASTM D374 |
| 标准片材 (mm) | 60 × 60 | ASTM D5946 |
| 压缩率 (%) | ≥40 @40psi | ASTM D575 |
| 压缩应力 (psi) | ≤60 @50% | ASTM D575 |
| 回弹性 (%) | ≥60 | ASTM D575 |
| 蠕变性 (mm) | ≤1 | ASTM D575 |
| 保质期 (年) | 2 | - |
| 最大尺寸 (mm) | 100 × 100 | - |
| 储存条件 | 避光；储存温度≤30℃；储存湿度≤70%；堆放高度不超过5层且总高度不超过1m | - |
| 可包边可点胶 | 支持 | - |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“在导热性能与机械柔韧性之间取得了完美平衡。应用范围极广，安装便利性与性能升级的优势非常明显。”
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