导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
作为取向型导热材料，本系列利用定向取向工艺构建了垂直热通道，热源能量能沿纵向极速传导至散热件。其卓越的纵向热导率与极低的界面热阻，在有限压紧力下即可实现热路径的彻底打通。是 5G 通讯、算力芯片及大功率半导体应对散热极限的尖端利器。
查看选型指导
产品列表
PRODUCT LIST
筛选条件
×
HGP6
AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆，专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻，代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时，HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ，为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持，确保其在极限工况下依然能稳定发挥，释放全部潜能。
HGP6
导热系数：130
耐温范围：-40~150
防火性能：
查看技术规格
HGP8
AOK HGP8 在卓越的导热性能与出色的机械柔韧性之间取得了完美平衡。它拥有极低的热阻和适中的压缩应力，使其成为应用范围最广的型号之一。无论是高性能的消费电子产品，还是要求严苛的工业模块，HGP8都能提供可靠、高效且具成本效益的散热方案。对于寻求性能升级、同时兼顾安装便利性和广泛 适用性的项目，HGP8是当之无愧的全能型选手。
HGP8
导热系数：110
耐温范围：-40~150
防火性能：
查看技术规格
HGP10
AOK HGP10 是我们超高导热系列中的旗舰产品，专为应对最严苛的散热挑战而生。它采用先进的多层石墨烯定向排列技术 ，实现了无与伦比的热传导效率，其热阻低至 ≤0.10°C·cm²/W，能迅速将热量从高功率密度的发热源传递出去。HGP10不仅导热性能卓越，其优异的柔软度和压缩回弹性还能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的热传导路径。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP10是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。
HGP10
导热系数：90
耐温范围：-40~150
防火性能：
查看技术规格
HGP12
HGP12系列是一款专为极限散热而生的超高导热柔性石墨烯垫片。它采用先进的石墨烯取向技术，实现了超低热阻。其独特的柔软度和高压缩回弹性（≥60%）不仅能适应各种不平整表面，更能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的传导路径，从而实现最高效的热量传递。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP12是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。可点胶可包边，以满足您多样化的设计需求。
HGP12
导热系数：70
耐温范围：-40~150
防火性能：
查看技术规格
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
产品优势
PRODUCT ADVANTAGES
01.
卓越的垂直取向导热能力
利用石墨烯高取向工艺，突破了传统导热材料在 Z 轴方向的热传导瓶颈，实现热量从热源到散热器的极速垂直转移 。
02.
极致的界面润湿与贴合
具备极佳的柔软度，能够充分润湿并填充发热源与散热器之间的微观空隙，大幅降低界面有效热阻 。
03.
高压缩与低应力保护
具有显著的可压缩性，在填充结构间隙的同时展现出极低的压缩应力，有效保护精密芯片及周边元件免受机械应力损伤 。
04.
持久的物理回弹与可靠性
拥有优异的回弹性，确保在设备长期的冷热循环过程中始终维持紧密的接触压力，性能稳定不衰减 。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
HGP 系列石墨烯导热垫片是什么材料？
石墨烯取向垫片。利用特殊排列工艺提供超高导热性能和优异的物理压缩性。
相比传统导热材料最大的优势？
超低热阻、轻量化（低密度）、易安装及可返工性，适合精密精密设备。
HGP 系列产品的密度是多少？
典型值小于 0.95 g/cc，远低于传统硅胶垫片，显著减轻产品整体重量。
这种垫片的工作温度范围？
长期稳定工作温度在 -40°C 至 150°C，满足消费电子及工业需求。
典型的应用场景有哪些？
GPU/CPU 封装内散热、高功率光模块、通讯基站芯片模组等。
支持定制的厚度范围？
标准厚度 0.3mm，支持 0.2mm 至 2.0mm 定制化生产。
该产品的回弹性如何？
具有良好机械性能，回弹性 ≥60%，能紧密填充缝隙且不易变形。
石墨烯垫片支持哪些特殊加工工艺？
支持常规模切外，还支持包边（Edging）和点胶工艺，适配复杂组装。
推荐使用的配套材料
RELATED MATERIALS
导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料，在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰，为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材（如陶瓷填充聚合物）制成的片状材料，在传递热量的同时提供可靠电气绝缘，广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料，具有极低热阻和良好润湿性，用于填充微观不规则表面，是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料，具备自流平特性，可自动化点胶施工，完美填充复杂空间，为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
导热灌封胶
液态灌封材料，固化后形成高导热弹性体，同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能，是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
导热相变材料
兼具垫片便捷性与硅脂极低热阻。常温固态易安装，达到工作温度后相变软化，完美填补微观缝隙。专攻 CPU/GPU 等高算力芯片的瞬时高温散热。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料，金属级导热系数远超传统材料，专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计，实现热管理性能突破。
