TP200-H25-L
TP200系列
TP200系列

TP200-H25-L导热硅胶片

容易装配且可重复使用的低挥发垫片,为精密医疗与大存储驱动提供洁净热控方案。
导热系数
2.0W/m·K
密度
2.82g/cc
硬度
25Shore 00
典型应用场景
路由器 监控摄像头 新能源电池包 车载中控屏 储能逆变器
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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TP200-H25-L 规格详情

Technical Specifications Details
返回 TP200系列
物理性能属性 TP200-H25-L 测试标准
导热系数 (W/m·K) 2.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.82 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 25 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 浅黄色 目视
热阻 (°C·cm²/W) 0.2 ASTM D5470
厚度 (mm) 1.0-10.0 ASTM D374
渗油率 (%) <0.5% 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥6.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1013 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 5.72 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) ≤50 GC-FID
重量损失 (%) - ASTM E1131
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