HGP系列 石墨烯导热垫片
一款超高导热的柔性石墨烯取向垫片，具有低密度与超低界面热阻，是解决GPU与高功率通讯基站极端发热的尖端方案。
超低有效热阻
UL94 V-0 阻燃
定向/垂直高导热
超软/高压缩比
导热系数
70 ~ 130 W/m·K
耐温范围
-40 ~ 150 °C
厚度
0.3 mm
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
HGP系列 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
HGP系列是以“纵向导热”为目标设计的间隙填充材料,构建从发热源直达散热结构件的垂直热通道,导热系数高达130W/(m·K),热阻低至0.04°℃·cm?/W,在热源与散热器之间直接“打通”热路径,在有限压紧力下,快速降低接触热阻,从而能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。
HGP系列 技术参数表
Technical Specifications Comparison石墨烯导热垫片典型应用方案
Success Stories
无线接入点(AP)热管理方案
通过导热硅胶片在主模块正反两面的精准布局构建双向热传导路径，并结合差异化散热策略实现AP的高效热管理与成本平衡。
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ECU电子控制系统
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