TP1000 SF系列

TF1000-H60-SF无硅导热垫

巅峰导热效能的硅胶垫片,表面弱粘性且低渗油,是电压调节模块与ASIC芯片的强力拍档
导热系数
10.0W/m·K
密度
3.3g/cc
硬度
60Shore 00
典型应用场景
监控摄像头 光模块 光学精密设备
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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TF1000-H60-SF 规格详情

Technical Specifications Details
物理性能属性 TF1000-H60-SF 测试标准
导热系数 (W/m·K) 10.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.3 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 60 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~125 IEC 60068-2-14
颜色 灰绿 目视
热阻 (°C·cm²/W) ASTM D5470
厚度 (mm) 0.5~3.0 ASTM D374
渗油率 (%) 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥6.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1010 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 5.8 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) GC-FID
重量损失 (%) ≤1.0 ASTM E1131
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