笔记本导热硅脂-散热膏 TG300
TG300是一款具有高导热系数耐高温的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料,耐热性、长效性、可靠性佳,同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻,适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
产品特点
导热系数3.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
颜色 | 灰色 | 目视 |
密度(g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
BLT(μm) | 15 | 千分尺 |
挥发份(%) | <0.5 | 125℃ 48H |
锥入度(25℃ 0.1mm) | 260 | GB/T269 |
长期使用(℃) | -40-200 | / |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1.2*1012 | ASTM D149 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
热阻(℃.in2/W, 50psi 80℃) | 0.010 | ASTM D5470 |
采购信息
包装规格:
30ml PE 管
1kg灌装
2kg灌装
10KG灌装。
下载文件
常见问题
相关产品

pcm系列-导热相变材料
PCM系列是一种高性能的导热相变化材料,相变温度点为45-60°C。室温为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM系列具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
查看详情

HGP6-石墨烯导热垫片
AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆,专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻(≤0.06°C·cm²/W),代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时,HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ,为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持,确保其在极限工况下依然能稳定发挥,释放全部潜能。
查看详情

高导热高可靠性导热硅脂 TG600
TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料,耐热性、长效性、可靠性佳,同时低BLT厚度可以有效降低散热 器及发热源之间的接触热阻,广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。
查看详情

金属填料超低热阻导热硅脂 TG600-M
TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数,可以有效降 低散热器及发热源之间的接触热阻,旨在满足当前以及未来的热管理要求 , 该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
查看详情

液态金属导热膏 LMG7000
业界领先70W/mK导热率 - 热阻低至≤0.01℃·cm²/W - 应对极端热挑战 - 旗舰级散热解决方案
查看详情

液态金属导热膏 LMG4000
40W/mK高效导热,平衡导热与施工性/丝网印刷友好/ 应对中等至高热流密度 / 服务器/工控设备优选
查看详情