TP300-H55-AM1 导热吸波垫片
针对高频通讯基站研发的吸波导热片，能有效抑制泄露辐射并建立热管理闭环。
UL94 V-0 阻燃
高击穿电压 (≥5kV)
吸波导热双效
超软/高压缩比
导热系数
3.0 W/m·K
密度
3.8 g/cc
硬度
55 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP300-H55-AM1 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP300-H55-AM1是同时具备导热和吸波功能的垫片，由硅胶和导热吸波陶瓷填料经过特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能、电磁波吸收和电磁屏蔽功能；在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的，为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案
TP300-H55-AM1 技术参数表
Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TP300-H55-AM1 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.8 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 55 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥0.2 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | >1012 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | ≤12.0 | ASTM D150 |
| 反射率 (%) | ＜~5(2~6) | ASTM E903 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“兼顾 3.0W 导热与电磁屏蔽功能。在密闭电子产品中有效消除了电磁干扰泄露，散热效果非常明显。”
导热吸波垫片典型应用方案
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