TM1000 单组份导热凝胶 / 导热泥
具备顶级热传导效率的预成型导热泥，拥有半流动自动点胶适应性与强效填缝能力，轻松应对严苛的复杂结构发热难题。
导热系数
10.0 W/m·K
密度
3.3 g/cc
耐温范围
-40~200 °C
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TM1000 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。
材料在热路径中的作用
单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。
选型前需要确认
需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TM1000 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TM1000 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 10.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~200 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“10W 级高导热导热泥。半流动状态实现了完美的界面填充，高电气绝缘性能在大型系统测试中表现稳健。”
导热凝胶典型应用方案
Success Stories
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