导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热相变材料
导热相变材料常温便于装配，在设定温度范围内软化并润湿界面，可用于芯片或功率器件到散热器的薄层接触。应重点评估相变温度、BLT、泵出、载体、绝缘和热循环稳定性。
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PCM850
PCM850是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM600
PCM600是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM500
PCM500是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM400
PCM400是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附
于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM300
PCM300是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附
于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM300具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
PCM200
PCM200是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附
于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM200具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
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2024-09-06
导热垫片是什么材料？深入探讨导热垫材质与性能
导热垫片在电子设备中扮演着不可或缺的角色，作为一种关键的热管理材料，能够有效提升设备的散热性能。本文将从材料构成、导热系数以及实际应用等多个角度，深入分析导热垫...
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