导热相变材料

导热相变材料常温便于装配,在设定温度范围内软化并润湿界面,可用于芯片或功率器件到散热器的薄层接触。应重点评估相变温度、BLT、泵出、载体、绝缘和热循环稳定性。
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PCM850
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PCM850是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为45-55°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM600
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PCM600是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM500
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PCM500是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM400
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PCM400是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM300
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PCM300是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM300具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM200
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PCM200是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM200具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。