有机硅导热灌封胶

GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数3.0W/(m·K)，分为A、B组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合电源模块、磁性器件、充电设备与新能源电力组件的整体或局部灌封，使热量传向壳体并提供结构防护。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">灌封方案可覆盖多种高度器件并减少内部空气间隙，但材料用量、固化放热和应力需要与模块结构协同设计。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认混合比例、粘度、可操作时间、固化深度、气泡与空洞、绝缘、热循环、阻燃需求及返修策略。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数4.0W/(m·K)，分为A、B组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合电源模块、磁性器件、充电设备与新能源电力组件的整体或局部灌封，使热量传向壳体并提供结构防护。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">灌封方案可覆盖多种高度器件并减少内部空气间隙，但材料用量、固化放热和应力需要与模块结构协同设计。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认混合比例、粘度、可操作时间、固化深度、气泡与空洞、绝缘、热循环、阻燃需求及返修策略。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。

GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。