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TP1500-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/m·K，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。

TP1200是一款高导热系数导热硅胶片，其导热系数为12.0W/m·K。作为一款硅胶导热片，它具有弱自粘性，在低压缩力下表现出较低的热阻和优良的电气绝缘特性。该产品最薄厚度为0.5mm，可在-40°C至150°C的温度范围内稳定工作，并满足UL94V-0的阻燃等级要求。在电子组件装配和散热应用中发挥重要作用，提供可靠的热管理和保护

TP1000-H65-9是一款10.0W/m.K的高导热性能的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表面，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。

TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP700导热硅胶片 散热硅胶垫是一款高导热性能的导热材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP500是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP 400提高了热性能条，达到4W/m.K，同时保持硬度55 (shore OO)。相对于热导率而言，较低的硬度证明TP 400将满足您具有挑战性的设计要求。

TP300导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。

TP200是一款使用硅胶与导热陶瓷填料经特殊工艺加工而成,双面自粘，高电气绝缘，低压缩力下有良好的导热性能的导热硅胶垫片-导热硅胶片，厚度1.0~12mm，导热系数2.0W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级可模切成指定形状，高电气绝缘，厂家直销

TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品，具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的特点，厚度1.0~10mm，导热系数1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，可模切成指定形状，厂家直销，质量保证。

导热硅胶片TP120是一款针对低压缩力，低热阻，高柔软和顺从性应用而开发的一款独特的导热垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.2W/m.K，可模切成指定形状，可用于笔记本台式机显卡散热器等,厂家供应

UTP100是傲川科技研发，生产和销售的一款超柔软导热硅胶片/导热硅胶垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.0W/m.K，可模切成指定形状，超柔软，高压缩性，压缩率可达50%，厂家直销，质量保证。

TC系列导热绝缘片(矽胶布)，采用高性能弹性体材料和玻璃纤维布补强。 具备出色抗切割能力和卓越导热性能。 广泛应用于电子电器行业。 根据间隙高度选择不同厚度，在发热界面充当导热介质。 可靠热管理解决方案，提升设备性能，确保安全运行。 选择TC导热硅胶绝缘片，保持设备状态良好，应对高温环境。 展现创意，选用完美TC导热硅胶绝缘片！

TCK系列导热绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用

卓越热导性能，高效散热解决方案，便捷单组分应用

稳定可靠的散热胶泥，适用于各种设备，确保长效保护

高导热系数的导热硅胶泥，为设备提供卓越的导热性能

单组分设计的硅泥，高效导热，轻松维护设备温度

单组分设计，卓越的导热硅胶泥，持久保护您的设备

卓越性能的超高系数导热胶泥，为设备提供最佳导热效果

TP200-SF无硅导热垫，导热系数2.0，颜色是绿色，厚度1.0mm-3.0mm,长期使用温度是-40-120℃，阻燃等级V-1

TP300-SF无硅导热垫，导热系数3.0，颜色是蓝色，厚度1.0mm-10mm,长期使用温度是-40-125℃，阻燃等级V-1

灰色的高效能，TG500 导热硅脂为您的设备带来卓越的导热性能

强大的CPU散热伙伴，TG400-S 导热硅脂为笔记本电脑CPU提供卓越保护

为显卡提供卓越散热，TG300-S 导热硅脂，让您的GPU保持高效运转

多用途热导硅脂，TG200 提升设备散热效能，助力顺畅运行

高效散热，清晰白色，TG100 导热硅脂为您的设备提供可靠保护

轻薄本的理想选择，TG300 笔记本导热硅脂，助您保持冷静运行

傲川科技TF系列导热凝胶是双组份预成型导热硅胶，导热系数1.2W/m.K-12W/m.K，适用于低应力和高压缩模量需求，支持自动化生产。导热凝胶在组装电子产品时，能实现良好接触，低接触热阻，电气绝缘优异。固化后具备导热硅胶片特性，耐高温和老化，适应-40至150℃环境

兼具优异的导热与绝缘双重功能,安全隔离电子元件的同时有效带走热量

专为封装保护电子设备设计,具有良好的导热与绝缘性能,安全可靠,广泛应用于电子产品的封装与修复

优秀的热导性能,常温固化方便施工，广泛应用于对导热性能有一定要求的电子产品

组分完全混合固化,适用于对导热性有要求而工作温度不高的场合，符合UL 94 V-0阻燃要求

PCM系列是一种高性能的导热相变化材料，相变温度点为45-60°C。室温为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM系列具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。