TP500-H40-9
TP500系列

TP500-H40-9导热硅胶片

韧性卓越且极易装配的高导热材料,在低压力下释放高效能,让高热量BGA芯片冷静运转。
导热系数
5.0W/m·K
密度
3.2g/cc
硬度
40Shore 00
典型应用场景
激光雷达 OBC 5G 基站 无人机 工业控制主机
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
起订要求详情请咨询客服

TP500-H40-9 规格详情

Technical Specifications Details
物理性能属性 TP500-H40-9 测试标准
导热系数 (W/m·K) 5.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.2 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 40 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 绿色 目视
热阻 (°C·cm²/W) ASTM D5470
厚度 (mm) 0.75~6.0 ASTM D374
渗油率 (%) ≤1% 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥5.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) ASTM D257
介电常数 (1MHz) 7.1 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) GC-FID
重量损失 (%) - ASTM E1131
TDS 技术规格书 下载 PDF -