HGP系列石墨烯导热垫片导热材料实拍图-1

HGP系列石墨烯导热垫片

导热系数
70W/m·K
耐温范围
-40~150°C
厚度
0.3mm
典型应用场景
显卡 光模块 AI 算力芯片 ASIC 矿机 高端电竞笔记本
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
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HGP系列石墨烯导热垫片技术参数表

Technical Specifications Details
返回 HGP系列
物理性能属性 HGP12 测试标准
导热系数 (W/m·K) 70 ISO 22007-2
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 灰黑色 目视
厚度 (mm) 0.3 ASTM D374
TDS 技术规格书 未上传 PDF