| 物理性能属性 | HGP12 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 70 | ISO 22007-2 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰黑色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.3 | ASTM D374 |
| TDS 技术规格书 | 未上传 |
石墨烯导热垫片成功应用案例
Success Stories
5G通信设备DRRU热管理解决方案
本方案针对5G DRRU设备的高温挑战,通过在PA、CPU及光模块等核心组件中应用高导热硅脂与硅胶片,构建高效散热路径以确保通信系统的高可靠运行。
了解详情

光伏优化器散热方案
随着光伏设备向高功率密度发展,散热成为核心挑战。本案例解析了导热灌封胶与导热泥在450W光伏优化器中的协同应用,通过全方位灌封与精准界面传热,实现散热率提升20%且核心MOS管降温超10°C,显著增强了光伏产品的户外环境适应性。
了解详情

路由器热管理解决方案
深度聚焦网通设备(路由器、交换机)的热管理需求,针对CPU及关键模组提供精细化的导热界面材料选型建议,旨在通过高效温升管控确保护航设备的稳定运行与性能释放。
了解详情

高性能智能投影仪热管理方案
面对智能投影仪高功率、小型化的散热挑战,傲川科技为某DLP高清投影仪提供了全方位的导热界面材料方案。通过在主控芯片、LED光源及DMD芯片处应用高导热硅胶片,成功实现主控降温15°C,有效解决光衰及运行稳定性问题,提升设备整体寿命。
了解详情












