光模块导热材料

TM1200

TM1200是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动 状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM1000

TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TP200-H45-SF

TP200-H45-SF是一款无硅导热硅胶垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TM1200-G

<p>TM1200-G是后固化型高效导热泥，导热系数为12.0W/(m·K)，具备高电气绝缘和良好耐温性能。材料具有较强可塑性，半流动状态可适配自动点胶，在使用过程中可逐渐固化，适合高速光模块及网络通信设备中的导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>12.0W/(m·K)导热系数，适合高导热界面设计。</li><li>半流动状态支持自动化点胶和复杂间隙填充。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT≤0.2mm，热阻数据需结合 TDS 测试条件核对。</li></ul><p>选型时应结合光模块界面间隙、点胶压力、填充厚度、工作温度和实际热阻测试结果确认。</p>

TP300-H50-SF

TP300-H50-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TP1000-H60-SF

TP1000-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TM800

TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户 使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效 果和优异的填缝效果。

TM600

TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM500

TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、 触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶 工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM300-1

TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。

TM400-1

TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性，具有低安装应力，极低的热阻，同时可满足自动化生产作业，能替代传统导热垫片或导热泥。

TM200-L

TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。

5G 通信设备导热界面材料方案

本方案针对5G DRRU设备的高温挑战，通过在PA、CPU及光模块等核心组件中应用高导热硅...