光模块导热材料

TM1000

TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TP200-H45-SF

TP200-H45-SF是一款无硅导热硅胶垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TP300-H50-SF

TP300-H50-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TP1000-H60-SF

TP1000-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TM800

TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户 使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效 果和优异的填缝效果。

TM600

TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM500

TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、 触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶 工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM300-1

TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。

TM400-1

TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性，具有低安装应力，极低的热阻，同时可满足自动化生产作业，能替代传统导热垫片或导热泥。

TM200-L

TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。

HGP6

AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆，专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻，代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时，HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ，为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持，确保其在极限工况下依然能稳定发挥，释放全部潜能。

HGP8

AOK HGP8 在卓越的导热性能与出色的机械柔韧性之间取得了完美平衡。它拥有极低的热阻和适中的压缩应力，使其成为应用范围最广的型号之一。无论是高性能的消费电子产品，还是要求严苛的工业模块，HGP8都能提供可靠、高效且具成本效益的散热方案。对于寻求性能升级、同时兼顾安装便利性和广泛 适用性的项目，HGP8是当之无愧的全能型选手。

傲川石墨烯导热垫在1.6T OSFP高速光模块中的应用

结合1.6T OSFP高速光模块的DSP芯片、CNC凸台与骑乘式散热器结构，整理HGP6石...

5G 通信设备导热界面材料方案

本方案针对5G DRRU设备的高温挑战，通过在PA、CPU及光模块等核心组件中应用高导热硅...