超低有效热阻

TG1500是一款液态金属导热硅脂，采用硅树脂载体，具备高导热、低接触热阻、低BLT及良好润湿流动性，适合小界面厚度、恒定压力和丝网印刷应用。<br/><br/><strong>使用注意:</strong><br/>本产品不绝缘且具有导电性，必须避免与电路板直接接触或造成短路。液态金属可能与部分金属发生反应，请避免与未经处理的铝、铜表面直接接触。若产品经过低温储存或运输，使用前应回温至至少25°C并充分搅拌。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合芯片、功率器件或金属基面与散热器之间较平整的薄层接触界面，用于填充微观粗糙度。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">硅脂通过润湿接触面降低界面接触热阻，适用于低BLT结构，但不应当作中大间隙填充材料使用。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认实际涂覆厚度、装配压力、泵出与干涸、挥发和析油、导电或绝缘属性以及长期热循环稳定性。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

PCM850是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

PCM600是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

PCM500是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

PCM400是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

PCM300是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM300具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

PCM200是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM200具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合处理器、ASIC、功率模块等与散热器之间的薄层界面，常温便于装配，工作温度下软化并润湿微观接触面。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">相变过程有助于降低界面接触阻力并控制材料位置，可作为部分硅脂界面的候选升级路径。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认相变温度、BLT、界面压力、载体与绝缘要求、泵出风险、热循环、储存与重复装配条件。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

LMG4000是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">面向高性能计算芯片、加速卡或冷头之间的超薄高热流界面，可作为极低界面热阻方案的候选。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">液态金属体系需要与界面材料、涂覆控制和防泄漏结构协同设计，不适用于存在短路风险且缺少封边措施的场合。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">必须确认电气导电性、金属相容性、涂覆量、封边与防迁移、装配压力、返修流程和长期可靠性。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

LMG7000是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要一定压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。 <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START --> <section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;"> <div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;"> <div class="header-main"> <h2 class="zh">选型建议</h2> <span class="en">SELECTION GUIDE</span> </div> </div> <div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;"> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">面向高性能计算芯片、加速卡或冷头之间的超薄高热流界面，可作为极低界面热阻方案的候选。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">液态金属体系需要与界面材料、涂覆控制和防泄漏结构协同设计，不适用于存在短路风险且缺少封边措施的场合。</p> </div> </article> <article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;"> <span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span> <div> <h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">必须确认电气导电性、金属相容性、涂覆量、封边与防迁移、装配压力、返修流程和长期可靠性。</p> </div> </article> </div> <div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;"> <p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p> </div> </section> <!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->

TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，旨在满足当前以及未来的热管理要求，该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。

TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。

TG300-LR是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时其极低的BLT厚度可以有效减少散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和高界面热管理能力需求的应用场合。