低热阻导热材料

UTP100-H10-9

UTP100-H10-9是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经特殊工艺加工而成。具单面自粘型，防刺穿，抗击电压增强，是一款非常柔软，具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片，可与电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻，导热性能表现极佳。在-40℃~150℃可以稳定工作，同时满足UL94 V-0等级阻燃要求。

TG200-S

TG200-S是一款导热系数为2.0W/(m·K)的高性能导热硅脂，专为丝网印刷工艺设计。该产品具有趋于零的低游离度、卓越的接触面湿润性及长效耐候性，能有效降低发热源与散热器间的接触热阻。广泛应用于存储模组、网络通讯设备、消费类电子、电源及工控设备等领域的精密散热。

TP700-H65-9

TP700-H65-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性 。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。

TP1200-H65-9

TP1200-H65-9是一款12.0W/(m·K)的高导热性能 的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件 的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表 面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP1000-H65-9

TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件 的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表 面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP800-H60-9

TP800-H60-9是一款高导热性能的材料，表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸部件进行均匀接触，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP600-H40-9

TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求

TP500-H40-9

TP500-H40-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，在40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP400-H50-L

TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~200℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。

PCM850

PCM850是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM600

PCM600是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM500

PCM500是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

枪型监控摄像机

针对高清枪型监控摄像机的高发热挑战，提供基于导热硅胶片的精准散热方案，确保设备在严苛户外环...