TG200-S 导热硅脂
一款专为丝网印刷工艺打造的高性能导热硅脂，凭借趋于零的极低游离度与卓越的接触面湿润性，提供长效可靠的散热保障。
导热系数
2.0 W/m·K
热阻
≤0.06 ℃·cm²/W
锥入度
340 0.1mm
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TG200-S 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TG200-S是一款导热系数为2.0W/(m·K)的高性能导热硅脂，专为丝网印刷工艺设计。该产品具有趋于零的低游离度、卓越的接触面湿润性及长效耐候性，能有效降低发热源与散热器间的接触热阻。广泛应用于存储模组、网络通讯设备、消费类电子、电源及工控设备等领域的精密散热。
TG200系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合芯片、功率器件或金属基面与散热器之间较平整的薄层接触界面，用于填充微观粗糙度。
材料在热路径中的作用
硅脂通过润湿接触面降低界面接触热阻，适用于低BLT结构，但不应当作中大间隙填充材料使用。
选型前需要确认
需确认实际涂覆厚度、装配压力、泵出与干涸、挥发和析油、导电或绝缘属性以及长期热循环稳定性。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TG200-S 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TG200-S | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.8 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | ≤0.06 | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥4.0 | ASTM D149 |
| 锥入度 (0.1mm) | 340 | GB/T269 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“专为丝网印刷工艺设计，接触面湿润性极佳。有效降低了发热源与散热器间的热阻，长效耐候性非常棒。”
导热硅脂典型应用方案
Success Stories
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