TG600-M 导热硅脂
含高效金属填料的深度优化方案，专为CPU、GPU等对热阻极端敏感的核心元件设计。
导热系数
6.0 W/m·K
密度
2.6 g/cc
耐温范围
-40~150 °C
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TG600-M 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，旨在满足当前以及未来的热管理要求，该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
| 测试项目 / 特性 | TG600-M | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 6.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.6 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.008 | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 粘度 (cps / Pa·s) | 386000 | ASTM D2196 / GB/T10247-2008 |
| 锥入度 (0.1mm) | 253 | GB/T269 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“成功应用于 CPU 和 GPU 等敏感元件。低 BLT 热阻与高导热率的组合，满足了我们未来高性能计算模块的散热挑战。”
