TG1500 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TG1500是一款液态金属导热硅脂，采用硅树脂载体，具备高导热、低接触热阻、低BLT及良好润湿流动性，适合小界面厚度、恒定压力和丝网印刷应用。
使用注意:
本产品不绝缘且具有导电性，必须避免与电路板直接接触或造成短路。液态金属可能与部分金属发生反应，请避免与未经处理的铝、铜表面直接接触。若产品经过低温储存或运输，使用前应回温至至少25°C并充分搅拌。
使用注意:
本产品不绝缘且具有导电性，必须避免与电路板直接接触或造成短路。液态金属可能与部分金属发生反应，请避免与未经处理的铝、铜表面直接接触。若产品经过低温储存或运输，使用前应回温至至少25°C并充分搅拌。
选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合芯片、功率器件或金属基面与散热器之间较平整的薄层接触界面，用于填充微观粗糙度。
材料在热路径中的作用
硅脂通过润湿接触面降低界面接触热阻，适用于低BLT结构，但不应当作中大间隙填充材料使用。
选型前需要确认
需确认实际涂覆厚度、装配压力、泵出与干涸、挥发和析油、导电或绝缘属性以及长期热循环稳定性。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TG1500 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TG1500 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 9.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 6.0 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.02 | ASTM D5470 |
| BLT (μm) | 1 | 千分尺 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“我们在相同设备、环境和负载条件下完成联调后，采用 TG1500 并配合锁固及双 TEC、液冷方案优化，制冷块温度能够稳定在 -11℃ 至 -13℃，胶水可操作时长较原方案提升约 40%，连续运行时温度也更稳定。”
导热硅脂典型应用方案
Success Stories
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