导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

通常具有天然微粘性(Natural Tack),无需背胶即可吸附且方便重工。如需垂直安装或极强固定,可提供单/双面加强背胶定制(会轻微增加热阻)。
符合 UL 94 V-0 级,具有自我熄灭能力,确保设备安全。
极致超薄选 LMG1500 (BLT 10-20µm);小压缩量选 LMG4000;需一定压缩厚度选 LMG7000。
性能卓越。2GHz-6GHz 反射率 < -5dB,高频 14GHz 时反射率可达 -16dB。
低挥发特性能有效控制低分子硅氧烷含量,防止其冷凝在光学镜头或敏感元器件上,确保长期运行可靠。
数值高散热能力通常更强,但也需考虑润湿性和 BLT,薄层中低导热硅脂有时优于厚层高导热产品。
不会。虽填料多,但配方经过优化,依然具备良好的点胶顺畅性。
建议真空脱泡、分次灌注,或选择低粘度自脱泡性能好的胶水。