导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质,旨在排除空气降低接触热阻。
所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。
长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化,必须按规定储存。
欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片,确保选型百分之百匹配需求。
除了温度下降值,还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。
提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。
通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升,选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。