即单位时间内在单位温度梯度下，每单位面积通过的热量，单位为 W/m·K。

理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。

适合常规消费类电子，能高效处理中低功耗芯片的热量需求。

测量标准不同（热盘法 vs 稳态法）及热阻差异所致，导热系数不等于实际散热表现。

通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变，导热系数会有轻微波动。

指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致，大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。

因其平面方向（XY）的晶体结构极其规则，适合快速面散热，垂直方向则较低。

目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。