导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

傲川 TF 全系列双组份产品均为 1:1 的体积混合比例。支持自动化点胶或手动胶枪操作。
可以。默认支持常温固化,但为了提升产线速度,可选加热固化(如 80°C)。
物理特性等同于导热垫片,保持良好柔韧性,既能填充缝隙又能缓冲应力。
TF300 为标准型,耐温达 200°C;TF300-L 专为精密光学设计的低挥发版本。
不会。虽填料多,但配方经过优化,依然具备良好的点胶顺畅性。
极佳绝缘。击穿电压 >5.0kV/mm,电阻率高,确保高功率环境安全。
渗油率极低(通常控制在 1% 以内),确保设备全生命周期散热稳定。
常规模拟 -40°C 至 150°C。TF300 上限可达 200°C,满足极端工况。