不建议选择与缝隙完全一致的厚度。为了确保紧密接触，建议选择比实际缝隙厚 10%~20% 的规格。例如：1.0mm 缝隙选择 1.2mm 或 1.5mm 的导热垫。利用硅胶片的压缩性填补微观公差，并通过反弹力降低接触热阻。

不一定，适合才是最好的。常规设备（路由器等）选 1.5W~3.0W 即可，性价比高且更软；高性能设备（显卡显存等）热流密度极高，必须使用 10W~15W 高性能产品防止降频。

硬度越低（越软），材料的压缩和贴合性能越好。在低压力场景（如 PCB 易变形或无螺丝锁紧）建议选择超软（Low Shore OO）产品，减少对元器件的机械应力。

是的，必须全部撕掉！安装时先撕掉一面贴在器件上，对准后再撕掉另一面，否则会严重阻隔热量传导。

通常具有天然微粘性（Natural Tack），无需背胶即可吸附且方便重工。如需垂直安装或极强固定，可提供单/双面加强背胶定制（会轻微增加热阻）。

不推荐。硅胶片长时间受热压缩后会发生不可逆形变。最终组装建议更换新垫以确保最佳散热。

标准导热硅胶片是电气绝缘的，覆盖在显存、MOS 管或电容引脚上不会造成短路。

微量硅油分子游离是材料特性，但傲川产品出油率极低且析出油也是绝缘的，不会腐蚀电路。光学设备建议选“无硅”系列。