导热硅脂主要用于填充发热源与散热器之间肉眼难以看见的微小空隙，降低接触热阻。

不一定。标准硅脂如 TG300 是绝缘的，但某些含金属填料的极高性能硅脂可能导电，需注意绝缘保护。

BLT 指硅脂在安装压缩后的胶层厚度。厚度越薄，热传递路径越短，散热效果越好。

优质硅脂具有极低的游离度和挥发份。傲川 TG 系列在长期高温下不易干涸或油离析。

数值高散热能力通常更强，但也需考虑润湿性和 BLT，薄层中低导热硅脂有时优于厚层高导热产品。

颜色不代表性能，通常由填料决定，灰色和白色是主流，方便目视检查涂抹是否均匀。

应储存在 <40℃ 环境中，避光避压。保质期通常为 6-12 个月。

CPU/GPU、笔记本电脑、路由器、无线模块、逆变器及大功率 LED 电源等。