HPG8石墨烯导热垫片

导热系数

110W/m·K

耐温范围

-40~150°C

厚度

0.3mm

典型应用场景

显卡光模块 AI 算力芯片 ASIC 矿机高端电竞笔记本

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环保认证RoHS / REACH / UL

样品服务免费提供测试样品

定制模切支持按图纸加工

包装方式卷带 / 片状 / 散装

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HPG8 规格详情

Technical Specifications Details

返回 HGP系列

物理性能属性	HPG8	测试标准
导热系数 (W/m·K)	110	ISO 22007-2
密度 (g/cc)		ASTM D792
硬度 (Shore 00)		ASTM D2240
耐温范围 (°C)	-40~150	IEC 60068-2-14
颜色	灰黑色	目视
热阻 (°C·cm²/W)		ASTM D5470
厚度 (mm)	0.3	ASTM D374
TDS 技术规格书	未上传	-

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