TP1000-H65-9 导热硅胶片
巅峰导热效能的硅胶垫片，表面弱粘性且低渗油，是电压调节模块与ASIC芯片的强力拍档。
优异界面润湿
高击穿电压 (≥5kV)
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
10.0 W/m·K
密度
3.5 g/cc
硬度
65 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP1000-H65-9 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1000-H65-9 详细技术参数表
> Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TP1000-H65-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 10.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.5 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 65 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.4~5.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >6 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1011 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.0 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“10.0W/(m·K) 的导热能力应对大功率芯片游刃有余。弱粘性表面非常方便重工维护，是高功耗散热系统的理想选择。”
导热硅胶片典型应用方案
Success Stories
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