TP1200-H65-9 导热硅胶片
具备旗舰级导热率的绝缘材料，通过卓越的填缝能力，为高发热BGA封装提供冷酷防护。
优异界面润湿
高击穿电压 (≥5kV)
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
12.0 W/m·K
密度
3.3 g/cc
硬度
65 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP1200-H65-9 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP1200-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1200-H65-9 详细技术参数表
> Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TP1200-H65-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 12.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 65 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | 0.134 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.0 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“针对大功率发热元器件深度优化的导热方案。填充不均匀表面时效果极佳，满足了我们对极致导热率和 UL94 V-0 阻燃的双重追求。”
导热硅胶片典型应用方案
Success Stories
导热硅胶片在电脑主板关键位置的成功应用案例
在高性能电脑主板领域，散热效率直接决定了系统的稳定性与寿命。本案例深入解析了七彩虹CVN B760I登陆舰主板如何通过集成的高性能导热硅胶片，构建起一套全方位的散热防御体系。
了解详情
高性能智能投影仪热管理方案
面对智能投影仪高功率、小型化的散热挑战，傲川科技为某DLP高清投影仪提供了全方位的导热界面材料方案。通过在主控芯片、LED光源及DMD芯片处应用高导热硅胶片，成功实现主控降温15°C，有效解决光衰及运行稳定性问题，提升设备整体寿命。
了解详情
无线接入点(AP)热管理方案
通过导热硅胶片在主模块正反两面的精准布局构建双向热传导路径，并结合差异化散热策略实现AP的高效热管理与成本平衡。
了解详情
枪型监控摄像机热管理解决方案
针对高清枪型监控摄像机的高发热挑战，提供基于导热硅胶片的精准散热方案，确保设备在严苛户外环境下长时稳定运行。
了解详情
