TP1500-H40-Q 导热硅胶片
一款无交联设计的高导热有机硅垫片，凭借极佳的压缩性与极低的回弹性，在精密装配中实现无缝的极致散热。
优异界面润湿
高击穿电压 (≥5kV)
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
15.0 W/m·K
密度
3.2 g/cc
硬度
40 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP1500-H40-Q 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/(m⋅K)，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。
TP1500-H40-Q 详细技术参数表
> Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TP1500-H40-Q | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 15.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 40 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.065 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.0 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“15W/(m·K) 的超高导热系数令人惊叹。无交联状态使其具备极佳的压缩性，且高压缩后应力非常小，极大地保护了精密芯片。”
导热硅胶片典型应用方案
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