TP200-H35-S 导热硅胶片
超柔软的高形变填缝片，在降低安装应力的同时，显著提升LED照明系统的热交换率。
优异界面润湿
高击穿电压 (≥5kV)
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
2.0 W/m·K
密度
2.3 g/cc
硬度
35 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP200-H35-S 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP200-H35-S是一款超柔软硅胶片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
| 测试项目 / 特性 | TP200-H35-S | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.3 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 35 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 5.49 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“超柔软的特性在极低压缩力下表现出极佳的导热性能，双面自粘省去了额外的背胶工序，是紧凑型电子设备散热的理想选择。”
导热硅胶片典型应用方案
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