TP300-H30-S 导热硅胶片
针对大公差平面深度优化的超柔软垫片，凭借极佳的形变量实现低压下的高效控温。
优异界面润湿
高击穿电压 (≥5kV)
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
3.0 W/m·K
密度
3.0 g/cc
硬度
30 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP300-H30-S 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP300-H30-S是一款超柔软硅胶片，在低压力情况下表现出较小的热阻和很高形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。除此之外，该产品还具有自粘性，不需要额外的
阻碍导热的粘胶图层。
| 测试项目 / 特性 | TP300-H30-S | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.0 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 30 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 浅蓝色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| 渗油率 (%) | ≤0.8 | 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.3 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | ≤50 | GC-FID |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“针对大公差平面深度优化的超柔软垫片，凭借极佳的形变量实现低压下的高效控温。自粘性非常好，不需要额外的阻碍导热的粘胶图层。”
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