TP500-H40-9 导热硅胶片
韧性卓越且极易装配的高导热材料，在低压力下释放高效能，让高热量BGA芯片冷静运转。
优异界面润湿
高击穿电压 (≥5kV)
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
5.0 W/m·K
密度
3.2 g/cc
硬度
40 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP500-H40-9 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，在40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP500-H40-9 详细技术参数表
> Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TP500-H40-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 5.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 40 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 绿色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.75~6.0 | ASTM D374 |
| 渗油率 (%) | ≤1 | 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.1 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“5.0W 的导热系数在实测中表现稳定。高导热与高绝缘的结合，完美平衡了散热效率与用电安全，双面自粘让安装流程极其顺畅。”
导热硅胶片典型应用方案
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