导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

不建议选择与缝隙完全一致的厚度。为了确保紧密接触,建议选择比实际缝隙厚 10%~20% 的规格。例如:1.0mm 缝隙选择 1.2mm 或 1.5mm 的导热垫。利用硅胶片的压缩性填补微观公差,并通过反弹力降低接触热阻。
这是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料,专门放置在发热组件与其散热组件的空隙处,起导热和电绝缘作用。
LMG7000 导热系数 70W/(m·K) 适合极致散热;LMG4000 40W/(m·K) 平衡性能与厚度;LMG1500 15W/(m·K) 专为超薄界面设计。
双功能材料。在导出热量的同时吸收泄露的电磁辐射,消除电磁干扰(EMI)并实现电磁屏蔽。
它是一种可塑性极强的单组份材料,兼具导热垫片的可靠性与导热膏的低热阻,主要用于填充不规则间隙。
导热硅脂主要用于填充发热源与散热器之间肉眼难以看见的微小空隙,降低接触热阻。
傲川 TF 全系列双组份产品均为 1:1 的体积混合比例。支持自动化点胶或手动胶枪操作。
够用就好。对于大多数电源和控制器,1.0~2.0 W/m·K 性价比最高,过高会导致粘度增加难以排气。