石墨烯取向垫片。利用特殊排列工艺提供超高导热性能和优异的物理压缩性。

常温下是固体片状，工作升温至 50-60℃ 时软化为膏体，彻底填充间隙，降低热阻。

硅胶片会析出微量硅油在镜头上形成雾化，导致成像模糊。无硅系列完全消除此类风险。

是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质，旨在排除空气降低接触热阻。

即单位时间内在单位温度梯度下，每单位面积通过的热量，单位为 W/m·K。

由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。

不一定，适合才是最好的。常规设备（路由器等）选 1.5W~3.0W 即可，性价比高且更软；高性能设备（显卡显存等）热流密度极高，必须使用 10W~15W 高性能产品防止降频。

赋予垫片极佳的抗切割能力和机械强度，防止尖锐边缘或毛刺刺穿材料导致电路短路。