TM200-L 单组份导热凝胶 / 导热泥
单组份低挥发导热泥，凭借极强的可塑性与低安装应力，满足安防与光学设备的环保散热。
导热系数
2.0 W/m·K
密度
2.8 g/cc
耐温范围
-60~200 °C
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TM200-L 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
TM200系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。
材料在热路径中的作用
单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。
选型前需要确认
需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TM200-L 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TM200-L | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.8 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -60~200 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | <0.56 | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | <50 | GC-FID |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“低挥发单组份导热泥，可塑性极强。解决了我们对硅挥发极其敏感的场景痛点，填缝效果出色。”
导热凝胶典型应用方案
Success Stories
工业机器人关节电机散热方案
针对智能机器人关节电机 MOS 管、MCU、驱动板等发热问题，结合宇树 GO-M8010-6 与零差云控 eRob70 拆解案例，分析导热硅胶片、单组份导热凝胶、导热泥在关节电机散热中的应用。
了解详情
光伏优化器
随着光伏设备向高功率密度发展，散热成为核心挑战。本案例解析了导热灌封胶与导热泥在450W光伏优化器中的协同应用，通过全方位灌封与精准界面传热，实现散热率提升20%且核心MOS管降温超10°C，显著增强了光伏产品的户外环境适应性。
了解详情
OBC 车载充电器导热凝胶与导热垫片方案
随着新能源汽车行业的发展，新能源造车新势力不断涌现，汽车智能化也随之迅猛发展，科技公司纷纷布局汽车电子。
了解详情
最新技术文章
Latest Technical Articles
1.6T光模块散热，导热凝胶到底用在哪？
围绕800G到1.6T光模块的功耗、热路径与器件间隙，说明导热凝胶在DSP、TIA/Driver、激光器和硅光引擎等位置的具体用法，并梳理凝胶与石墨烯垫片的组合方案及选型指标。
查看技术内容
导热灌封胶不固化的原因：铂金催化剂中毒、配比异常与斑贴测试排查方法
从化学机理到产线SOP，系统排查有机硅导热灌封胶不固化、发粘、拉丝与局部液态问题。 开篇：一个”玄学”难题 你一定遇到过这样的场景—— A/B 组分精确称量，搅拌充分，真空脱泡到位
查看技术内容
关节电机散热优化：耐振动柔性导热材料与扭矩衰减控制
面向人形机器人与工业机器人关节电机散热场景，介绍耐振动柔性导热材料的工况适配、选型思路与应用边界。
查看技术内容
