TP150系列导热硅胶片导热材料实拍图-1

TP150系列导热硅胶片

兼顾极高柔软度与顺从性的独特产品,在极低压力下即可实现无缝贴合的高浸润导热。
导热系数
1.5W/m·K
硬度
40 ~ 60Shore 00
耐温范围
-50 ~ 150°C
典型应用场景
固态硬盘 内存模组 路由器 机顶盒
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
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TP150系列技术参数表

Technical Specifications Comparison
物理性能属性 TP150-H40-S TP150-H55-S 测试标准
导热系数 (W/m·K) 1.5 1.5 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.2 2.2 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 40 50~60 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -50~150 -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 浅灰色 浅灰色 目视
厚度 (mm) 1.0~10.0 0.5~10 ASTM D374
防火性能 V-0 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥7.0 ≥10.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1013 1013 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 4.11 4.11 ASTM D150
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