SSD固态硬盘导热硅胶片-散热硅胶片-TP150
TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品,具有低渗油、低热阻、高柔软、高顺从性的特点,厚度1.0~10mm,导热系数1.5W/m.K,在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求,可模切成指定形状,厂家直销,质量保证。
产品特点
导热系数: 1.5 W/m.K;超软,高度兼容;自然粘性,易于使用;高电气绝缘;低压力应用,具有高压缩比;良好的耐温性能
典型应用
网络和电信;It:笔记本电脑,平板电脑,固态硬盘,电源转换器;工业:led,电源和转换;汽车:控制模块,涡轮执行器;消费电子产品:游戏系统和液晶显示器
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | AOK傲川科技 | - |
型号 | TP150 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
颜色 | 浅灰色 | 目视 |
厚度(mm) | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 2.5 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 40 | ASTM D2240 |
长期使用温度(℃) | -40~150 | - |
防火性能 | V-0 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | ≥7.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1Mhz) | 6.66 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1013 | ASTM D257 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 1.5 | ISO 22007-2 |
采购信息
标准尺寸: 200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
常见问题
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